页数：70页     字数：24000      图表数: 0    出版时间：2007年01月

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研究领域：LED衬底、LED外延、LED芯片、LED封装、LED应用
涉及厂商：中科镓英、厦门华联、大连路美、江西联创、河北立德、惠州华刚、惠州德赛、上海三思等
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2003年6月，国家半导体照明工程协调领导小组的成立标志国家半导体照明工程开始启动。半导体照明工程的启动为中国LED产业的加速发展注入一剂强心针。
从产业链环节上看，中国在LED衬底、外延、芯片环节还比较薄弱，封装和应用环节由于对技术要求不高，产业发展很快。随着国家和企业在上游环节的投入力度不断加强，国内高亮度芯片产能提升很快。2006年中国高亮度芯片产量比2005年增长了1倍左右，厦门三安，大连路美是高亮度芯片的主要生产企业。看好国内LED的潜在市场，外资企业也纷纷进入中国设厂，并已经从早期的以封装厂为主转向技术含量更高的芯片环节。未来几年，中国将成为继日本、台湾之后另一个LED产业基地。
面对竞争与市场的变化和挑战，《2006-2007年中国LED产业发展研究年度报告》，将从以下方面帮助业界厂商、投资者、产业链条更精确地把握中国LED产业发展脉动、更深入地梳理产业链环节变迁轨迹——
翔实的产业描述数据，从产业政策、产业规模、重点区域、产业链环节等多个角度刻画年度发展变化，洞察产业发展动向。
精炼产业链环节主力厂商2006年竞争表现，从产品定位、竞争格局、竞争策略评述等多个维度总结企业成败得失，评点市场领先要素。
对未来产业的深度量化预测，就整体和产业链环节展开建模回归与专家校验，得出有价值的趋势分析与定量结果。　

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